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      當(dāng)前位置:網(wǎng)站首頁產(chǎn)品展示電子工具拔放臺(tái) > HCT-900熱風(fēng)解焊系統(tǒng) 美國OKI
      熱風(fēng)解焊系統(tǒng) 美國OKI

      熱風(fēng)解焊系統(tǒng) 美國OKI

      簡要描述:HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù),設(shè)定溫度后,輸出溫度不會(huì)隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。

      產(chǎn)品型號: HCT-900

      所屬分類:拔放臺(tái)

      更新時(shí)間:2024-08-12

      詳細(xì)說明:

      HCT-900熱風(fēng)焊接/解焊系統(tǒng)
      HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù),設(shè)定溫度后,輸出溫度不會(huì)隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。 


      HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù),設(shè)定溫度后,輸出溫度不會(huì)隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。整機(jī)防靜電設(shè)計(jì),保護(hù)所拆焊的IC 免受靜電的危害。關(guān)機(jī)后延時(shí)送風(fēng)功能,關(guān)機(jī)后氣泵延時(shí)工作90 秒左右,以保證發(fā)熱管有效的冷卻。的性能給您的工作帶來更大的方便。它的設(shè)計(jì)和制造過程均符合zui高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),并提供穩(wěn)定的性能和可靠性。  

      技術(shù)參數(shù):

      型號

      HCT-900

      電壓

      220VAC

      功率消耗

      400W

      氣泵

      膜片式

      流量

      6-25L/MIN

      溫度范圍

      100~500

      外形尺寸

      210(l)× 170(w)× 140(h) mm

      重量

      4.7kg

      噴嘴規(guī)格:

       

       

      適用于分立元件

      型號

      A (毫米

      H-D25

      2.5

      H-D50

      5.0

      H-D120

      12.0

      適用于SO,TSOP封裝

       

       

      型號

      芯片封裝型號

      A(毫米

      B(毫米

      H-S16

      SOIC 14,16

      6.8

      10.2

      H-SL16

      SOL 14,16

      10.6

      10.8

      H-SL20

      SOL 20,20J

      10.6

      13.3

      H-SL24

      SOL 24,24J

      10.6

      15.9

      H-SL28

      SOL 28

      10.6

      18.4

      H-SL44

      SOL 44

      16.0

      27.9

      H-SOJ32

      SOJ 32

      13.5

      20.6

      H-SOJ40

      SOJ 40

      13.5

      25.4

      H-TS24

      20-24 PIN TSOP

      17.0

      7.1

      H-TS32

      28-32 PIN TSOP

      21.0

      9.1

      H-TS40

      40 PIN TSOP

      21.0

      10.8

      H-TS48

      48 PIN TSOP

      21.0

      13.3

      H-TSW24

      20-24 PIN TSOP

      10.2

      18.4

      H-TSW44

      24-28/40-44 PIN TSOP

      12.7

      19.8

       

      適用于PLCC,BQFP,QFP 封裝

      型號

      芯片封裝型號

      A(毫米

      B(毫米

      H-P20

      PLCC-20

      11.9

      11.9

      H-P28

      PLCC-28

      14.5

      14.5

      H-P32

      PLCC-32

      16.9

      14.3

      H-P44

      PLCC-44

      19.5

      19.5

      H-P52

      PLCC-52

      22.0

      22.1

      H-P68

      PLCC-68

      27.0

      27.2

      H-P84

      PLCC-84

      32.4

      32.4

      H-Q07

      QFP-48

      8.4

      8.4

      H-Q10

      QFP-44

      13.4

      H-Q14

      QFP-52,80

      17.3

      17.3

      H-Q1420

      QFP-64,80,100

      23.4

      18.1

      H-Q28

      QFP-120-128-

      144,160

      31.2

      31.2

      H-BQ23

      BQFP-100

      22.4

      22.4

      H-Q3232

      QFP-240

      34.5

      34.5

      H-BQ38

      BQFP-196

      37.7

      37.7

      H-Q2626

      QFP-304

      29.8

      29.8



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