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      產(chǎn)品列表 / products

      PMP10手持式涂鍍層測厚儀技術(shù)資料

      更新時間:2016-02-19 點擊量:1844

      特點  
      手持式儀器,根據(jù)相位敏感電渦流法快速、準確地測量鍍層厚度,符合 DIN EN ISO 21968 標準   
      可測量印刷電路板上的銅厚度(頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu)   
      可測量印刷電路板中孔銅厚度(探頭 ESL080)   
      可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度提   
       隨儀器附送計算機端軟件FISCHER DataCenter,其擁有以下功能:傳輸保存測量值,全面的統(tǒng)計性和圖形化評估,輕松生成并打印檢驗報告   

      典型應用領(lǐng)域  
      測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層(適合粗糙表面的探頭ESD20Zn)   
      鋼制小部件上的鋅鍍層(用于較小測量面積的探頭 ESD2.4)   
      鋼鐵上的電鍍鎳層(探頭ESD20Ni,頻率 60 KHz 或 240 kHz)LI> 

      探頭型號: PROBE  ESL080(測試孔銅探頭) 
      測量范圍: 5-80 um       (0.2-3.2 mils)  
      PCB板 厚: 0.5-2.5 mm    (20-100 mils)    
      孔    徑: 0.8-2 mm      (32-80 mils)  
      購置配件: 
               孔銅標準片CAL-F  BOARD  PTH     
               純銅片REFERENCE  BOARD  FOR  CMP1  
               探頭支架PROBE  SUPPORT  STAND  SL08A/ESL08A